相变化导热界面材料专门设计用来取代硅脂作为传热界面，用于降低功率电子器件和散热片之间的热阻力，对很多表面黏贴封装器件使用非常方便。它在相变 温度（55℃-65℃）以上会从固相变成流动，这种特性能完全填充器件和散热片界面空隙，达到热阻小及最佳的传热性能。我司的相变材料经过特殊配方设计，可避免从界面流出。而这正是硅脂和其它厂商一些相变材料的缺点。
常用于计算机和外设、高性能计算机处理器、显卡、电源模块等的导热应用。
可以定制模切、片材和卷材等形式供货。