液态间隙填充导热材料一般为双组分或单组分，在室温或加热情况下固化。它的特殊配方可以使固化后的材料在较低的模量和较好的记忆压缩形变之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC 主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。固化前，该系列材料像硅脂一样施以压力就可以流动；固化后，在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来。
常用于汽车电子、通讯设备、计算机和外设、导热防震缓冲、任何发热半导体和散热器之间的导热应用。
提供独立小包装或大容量散包装。